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内容简介
本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块(MCM)所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。
本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。
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顾客评论
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目录
第1章 引言
11 混合微电路的族谱111 印刷电路板112 厚膜113 薄膜114 集成电路115 模块12 对混合微电路的需求121 多层电路122 军事应用123 数据处理
124 电信125 汽车行业126 医学127 宇航系统128 高频电路13 选用混合微电路的理由
14 混合微电路应用141 汽车行业142 商用产品143 医学144 电信145 消费电子146 军事应用15 典型的微电子产品 151 消费类电子产品152 工业应用153 军事和宇航应用154 汽车工业155 微波工程156 多芯片模块16 小结参考文献
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第2章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则
21 数学基础211 影响电阻值的因素212 厚膜沉积的数学模型213 丝网印刷膜厚的理论模型214 厚膜电阻设计215 薄膜厚度的理论模型216 损耗因素或电介质材料的介质损耗217 电感器218 密封传送特性的理论模型22 电路设计和布图规则221 混合电路设计元素222 厚膜混合电路设计223 混合微电路布图的基本规则参考文献
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第3章 计算机辅助设计及图形生成技术31 计算机辅助设计技术311 混合微电路的尺寸和复杂性
312 CALMA在线设计过程313 混合微电路计算机辅助设计技术314 电路版图设计32 图形生成技术321 加法工艺322 减法工艺323 照相平版印刷术参考文献
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第4章 厚膜基础41 厚膜基片411 基片材料412 物理特性413 基片制造414 电气性能415 应用LTCC的多层技术42 厚膜导体材料421 金属的导电性422 导体材料
423 导体浆料43 厚膜电阻431 物理特性432 电阻特性44 介质浆料441 低K值介质材料442 高K值介质材料45 厚膜电感器参考文献
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第5章 厚膜沉积技术51 厚膜工艺52 丝网印刷521 丝网印刷机522 烘干和烧结参考文献
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第6章 薄膜基础
61 薄膜基片
611 基片材料
62 物理特性
621 基片的特性
622 金属的特性
63 薄膜导体
631 导体材料和特性
64 薄膜电阻
641 电阻特性
642 电阻材料
65 薄膜电容
651 电容特性
652 电容材料
66 薄膜电感
67 21世纪的技术
参考文献
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第7章 薄膜沉积技术
71 物理气相沉积
711 涡轮分子泵
712 低温抽气泵
72 瞬间蒸发
73 溅射
74 化学气相沉积
75 离子束沉积
751 离子束溅射沉积
752 离子束辅助沉积
76 脉冲激光沉积（激光烧蚀）
77 高密度等离子辅助沉积
78 电镀
781 电极电镀法
782 化学镀
79 溶胶凝胶涂覆法
710 原子层沉积
711 小结
参考文献
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第8章 元器件组装与互连
81 元器件组装
811 硅金共熔键合
812 黏合剂和环氧键合
813 锡焊
814 焊料合金
815 再流焊系统
816 无铅互连
82 互连
821 热压线焊
822 热声线焊
823 超声线焊
824 单点载带自动焊接
825 激光线焊
826 倒装芯片焊接
参考文献
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第9章 无源元件的调整
91 喷砂调整
92 激光调阻
921 二氧化碳激光器
922 钇铝石榴石(YAG)激光器
93 激光调整系统
931 调整工艺规程
932 调阻的设计标准
94 定义
参考文献
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第10章 封装和热考虑
101 封装材料102 封装系统1021 TO封装
1022 扁壳封装
1023 芯片载体1024 小外形封装1025 片上系统
1026 芯片级封装
1027 晶片级封装1028 三维封装103 封装的密封104 电子封装的热效应1041 功耗1042 热设计计算105 非稳态热传输模式1051 基片内部热阻1052 自然对流1053 热辐射1054 氮气（N2）的热阻1055 可伐外壳内的热传导（区域3）106 倒装片技术107 封装材料的可靠性参考文献
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第11章 多芯片模块和微波混合电路
111 多芯片模块电路1111 导体材料
1112 小结112 微波混合电路1121 微波电路的主要要求1122 波导1123 传输线
1124 集中参数电路元件
1125 定向耦合器1126 阻抗匹配1127 微波集成电路1128 介质谐振器参考文献
附录A 术语
附录B 单位换算
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