微电子学概论（第二版）

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《微电子学概论（第二版）》

作者：张兴黄如刘晓彦编
译者：
开本：
ISBN：730108145

出版社：北京大学出版社
出版日期：2007-1-17
装帧：
书夫曼编号：611134

原价： 33 元
普通会员：30.86元	一星会员：29.93元
二星会员：29.32元	三星会员：28.70元

内容简介
涵盖了半导体物理和器件物理基础知识，集成电路基础知识，设计制造、最新技术以及发展趋势。
本书是在2000年1月北京大学出版社出版的《微电子学概论》一书的基础上形成的，本书主要介绍了微电子技术的发展历史，半导体物理和器件物理基础知识，集成电路及SOC的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础，光电子器件，微机电系统技术和纳电子器件等的基础知识，最后给出了微电子技术发展的一些规律和展望。本书的特点是外行的人能够看懂，通过阅读这本书能够对微电子学能有一个总体的、全面的了解；同时让内行的人读完之后不觉得肤浅，体现了微电子学发展极为迅速的特点，将微电子学领域中的一些最新观点、最新成果涵盖其中。
本书可以作为微电子专业以及电子科学与技术、计算机科学与技术等相关专业的本科生和研究生的教材和教学参考书，同时也可以作为从事微电子或电子信息技术领域工作的科研开发人员、项目管理人员全面了解微电子技术的参考资料。

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目录

序言
第二版前言
前言
第一章  绪论
   1.1   晶体管的发展
   1.2   集成电路的发展历史
   1.3   集成电路的分类
第二章  半导体物理和器件物理基础
　2.1   半导体及其基本特征
　2.2   半导体中的载流子
　2.3   PN结
　2.4   双极晶体管
　2.5   MOS场效应晶体管
第三章  大规模集成电路基础
　3.1   半导体集成电路概述
　3.2   双极集成电路基础
　3.3   MOS集成电路基础
　3.4   MICMOS集成电路基础
第四章  集成电路制造工艺
　4.1   双极集成电路艺流程
　4.2   MOS集成电路工艺流程
　4.3   光刻与刻蚀技术
　4.4   氧化
　4.5   扩散与离子注入
　4.6   化学气相淀各（CVD）
　4.7   接触与互连
　4.8   隔离技术
　4.9   封装技术
　4.10   集成电路工艺小结

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