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内容简介
电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
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顾客评论
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目录
第1章 锡钎焊的历史
1?1从青铜器时代的锡钎焊到现代
1?2电子封装迸人环保时代
1?3无铅封装的工艺选择
第2章 焊锡的状态图写组织
2?1概述
2?2Sn-Pb系焊锡的概要
2?3锡黑死病
参考文献
第3章 无铅焊锡的组织
3?1概述
3?2Sn-Ag系焊锡
3?3Sn-Cu系合金的组织
3?4Sn-Bi系合金的组织
3?5Sn-Zn合金的组织
参考文献
第4章 焊锡的润湿和界面形成
4?1焊锡的润湿性
4?2温度与合金元素的影响
4?3Sn合金与金属界面反应的影响
4?4润湿性测量方法
4?41润湿称量法(润湿平衡)
参考文献
第5章 界面反应和组织
5?1焊钎焊界面的反应机理
5?2Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊锡和Cu的界面反应
5?3Sn-Zn和Cu的界面反应
5?4焊锡与Ni镀膜的界面反应
5?5焊锡与Fe基合金的界面反应
5?6理想的界面组织
参考文献
第6章 连接的可靠性
6?1电子设备及故障
6?2焊锡的基本性能与封装强度测试
6?3热疲劳(温度循环)与机械疲劳
6?4各种锡钎焊的可靠性
6?5迁移
6?6腐蚀
6?7可靠性的未来
参考文献
第7章 锡钎焊工艺
7?1热熔焊
7?2波峰焊
参考文献
第8章 锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象
8?1锡钎焊时的凝固现象
8?2焊点剥离简介
8?3含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理
8?4零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离
8?5Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影响
8?6凝固开裂(缩松)
8?7热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题
8?8焊篮剥落
8?9各种凝固缺陷的防止方法
参考文献
第9章 导电性黏结剂
9?1进化中的导电性黏结剂
9?2导电性黏结剂的特征
9?3导电性黏结剂的今后发展
第10章 无铅焊锡技术的发展方向
10?1无铅焊锡的成分
10?2国际竞争策略
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